北京京誠宏泰科技英飛凌IGBT模塊FF900R12IE4

FF900R12IE4專為實現(xiàn)zui高功率密度和可靠性而設計的新款IGBT模塊：采 用PrimePACK™ 3封裝、電壓為1700 V、電流為1400 A的PrimePACK™模塊，和EconoDUAL™系列的旗艦產(chǎn)品、電壓為1200V、電流為600 A的EconoDUAL™ 3。

型號為FF1400R17IP4的新款PrimePACK™ 3模塊的電壓為1700 V，電流為1400 A，大大拓寬了PrimePACK™系列的功率范圍。其目標應用包括：可再生能源、機 車牽引、CAV（電動工程車、商用車和農(nóng)用車）和工業(yè)驅(qū)動等。這個新的IGBT模塊滿足了市場對具備更高功率和zui高可靠性的緊湊式IGBT模塊與日俱增的需求。這個PrimePACK™ 3模塊的外形尺寸僅為89 x 250毫米。與該系列中的其他產(chǎn)品一樣，新的PrimePACK™ 3模塊采用了巧妙的優(yōu)化芯片布局和模塊設計。這種創(chuàng)新封裝概念，提高了散熱性，降低了基板與散熱器之間的熱阻，并 且zui大限度地減小了內(nèi)部漏感。 

北京京誠宏泰科技有限公司是一家集代理、分銷、經(jīng)銷 、直銷及OEM模式為一體的電力電子半導體銷售和電力電子行業(yè)解決方案的產(chǎn)業(yè)鏈供應商。專業(yè)銷售代理國內(nèi)外電力電子半導體器件、變頻器、變頻器配件、鋁電解電容和功率模塊；主要代理及經(jīng)銷德國Infineon英飛凌、EUPEC優(yōu)派克、SIEMENS西門子、西門康Semikron、 IXYS艾賽斯、AEG、Vishay、danfoss丹佛斯、TYCO泰科，DYNEX 丹尼克斯、Vacon偉肯、Mitsubishi三菱、Fuji富士、Fairchild飛兆半導體、TOSHIBA東芝、HITACHI日立、SanRex三社、Sanken三肯、因達NIEC，美國IR，瑞士ABB，NELL尼爾；yaskawa安川；英國西瑪，西班牙CAEC等公司生產(chǎn)的 IGBT、IGCT、IPM、PIM、可控硅、GTO、GTR達林頓、整流橋、二極管、場效應模塊；日本富士（FUJI）、日之出（HINODE）、法國羅蘭（FERRAZ）、英國GOULD、美國BUSSMANN快速熔斷器；日本日立、黑金剛NIPPON chemi-con、尼吉康nichicon；紅寶石，epcos艾普科斯、瑞典RIFA力發(fā)、美國BHC電解電容以及美國CDE無感電容；CONCEPT IGBT驅(qū)動模塊、光耦、變頻器主控板、驅(qū)動板，操作面板及延長電纜等配件以及富士制動單元   

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